產(chǎn)品與市場(chǎng)
產(chǎn)品列表
- 產(chǎn)品名稱(chēng)
 - 產(chǎn)品簡(jiǎn)要描述
 - Dk
 - Df
 
- Synamic9GN
 - 高速電路用極低損耗,高耐熱層,無(wú)鹵多層層壓板用材料
 - 3.34
 - 0.0014
 
- S7045G
 - 高速電路用中等介質(zhì)損耗,高耐熱無(wú)鹵層壓板材料
 - 4.30
 - 0.010
 
- SML02G
 - 高速電路用中等介質(zhì)損耗,高耐熱無(wú)鹵層壓板材料
 - 4.29
 - 0.010
 
- S7045GH
 - 高速電路用中等介質(zhì)損耗,高耐熱無(wú)鹵層壓板材料
 - 3.95
 - 0.0095
 
- S7040G
 - 高速電路用中等介質(zhì)損耗,高耐熱無(wú)鹵層壓板材料
 - 3.72
 - 0.0089
 
- S7439
 - 高速電路用低介質(zhì)損耗,高耐熱層壓板材料
 - 3.66
 - 0.0060
 
- S7439C
 - 高速電路用低介質(zhì)損耗,高耐熱層壓板材料
 - 3.66
 - 0.0060
 
- S7439G
 - 高速電路用低介質(zhì)損耗,無(wú)鹵,高耐熱層壓板材料
 - 3.74
 - 0.0060
 
- Synamic 6GX
 - 高速電路用低介電常數,超低介質(zhì)損耗,無(wú)鹵,高耐熱層壓板材料
 - 3.73
 - 0.0050
 
- Synamic 6
 - 高速電路用低介電常數,超低介質(zhì)損耗,高耐熱層壓板材料
 - 3.68
 - 0.0036
 

                                    
                                    智能終端產(chǎn)品
                                
                                    
                                    常規剛性產(chǎn)品                 
                                
                                    
                                    汽車(chē)產(chǎn)品	
                                
                                    
                                    射頻與微波材料
                                
                                    
                                    金屬基板與高導熱產(chǎn)品
                                
                                    
                                    IC封裝產(chǎn)品
                                
                                    
                                    軟性材料產(chǎn)品
                                
                                    
                                    高速產(chǎn)品
                                
                                    
                                    特種產(chǎn)品